DigiTimes的一份新报告显示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电将在2022年第四季度开始为即将推出的iPhone、Mac和MacBook制造3纳米芯片。苹果决定完全放弃英特尔芯片，并在Mac和MacBook中使用自己的专有处理器。这个过程已经开始，该公司预计将在2023年初的某个时候推出新的M3和A17芯片，为下一代iPhone和Mac提供动力。
3纳米的制造工艺应该允许Apple在M3芯片上填充多达四个芯片，从而使每个CPU拥有高达40个内核。考虑到M1处理器具有8个核心，而最近推出的M1Pro和M1Max将这个数字提高到10个，这真是太神奇了
。AMD和高通目前正在使用台积电作为制造合作伙伴，但有传言称两家公司都在寻求替代方案面对三星硅厂。另一方面，英特尔在其10纳米芯片方面遇到了非常困难的时期(而竞争对手已经在转向3纳米节点)，并且可能不得不依靠合作伙伴来使其下一代芯片跟上速度。
