在台积电宣布将在2022年增加投资以保持在代工业务的领先地位后，有报道称三星的目标是在半导体业务上超越其竞争对手。不幸的是，这家韩国巨头可能需要将近十年的时间才能实现其目标。

DigiTimes的一份报告指出，根据目前的情况，预计2022年对芯片的需求将增加。据说三星已经为高通等公司量产4nm芯片，其目标是在未来几年内超越竞争对手。

“三星电子最近宣布其晶圆代工厂现在为100多家客户提供服务。从目前的情况来看，2022年的晶圆代工市场看起来和2021年一样火爆。因此，韩国业界看好即将进入全面成长期的三星晶圆代工。不过，三星在汽车和人工智能芯片领域还相对较新。”

三星的努力不仅限于其在韩国的主场，还扩展到了。2021年，该公司正式宣布其在德克萨斯州投资170亿美元的半导体制造厂，而这并不是这家芯片制造巨头的唯一雄心壮志。早在2019年，我们就曾报道称，三星的目标是到2030年投资1150亿美元，以在移动芯片领域获得优势，不仅要与高通竞争，还要与苹果竞争。

该公司还宣布，计划在2022年上半年量产3nm芯片。与7nmLPP节点相比，这些3nm芯片将提供35%的性能提升和50%的功耗节省，但尚未确认它将如何与台积电自己的3nm产品相媲美。将芯片产量提高三倍的努力也将有利于解决芯片短缺问题，这迫使台积电不仅为其下一代晶圆引入价格上涨，而且还开始优先考虑没有库存芯片的合作伙伴。

不幸的是，旅程并非一帆风顺，因为目前，据报道，由于三星方面的4nm良率较低，高通正在寻求向台积电提供Snapdragon8Gen1订单。2030年还有很长的路要走，每隔几个月我们会继续回顾公司的进展，敬请期待。