据报道，顶级芯片制造商台积电在其3nm工艺良率方面遇到了问题，这可能预示着整个技术领域的问题已经开始。DigiTimes援引业内消息人士的话称，台积电的3nm工艺良率存在问题。

问题围绕着没有故障的芯片数量。制造半导体是一个繁琐而棘手的过程，一路上总会有故障芯片。

在某些情况下，这些可以重新用于功率稍低的芯片——例如，Apple出售了其M1芯片的GPU内核稍少的版本，可能是因为这些是不需要去的有缺陷批次的一部分浪费。

如果这些问题持续存在，客户可能会增加对台积电5nm工艺的依赖，这可能会影响AMD、Nvidia和其他使用该技术的公司。

台积电方面没有报告其3nm工艺有任何问题，并表示它“正在取得良好进展”。

台积电是目前世界上最重要的公司之一，它为从苹果到AMD的所有人提供芯片，再到你没听说过的公司。全球芯片短缺——相当违反直觉——只会赋予台积电权力，因为绝望的公司付出高昂的代价来缓解短缺。

鉴于台积电在一个至关重要的行业中占据的地位，未能掌握3nm工艺将产生各种连锁反应。

据DigiTimes报道，AMD目前广泛使用台积电的7nm工艺(称为N6和N7)。即将推出的Ryzen7000系列将基于台积电的5nm工艺(称为N5和N4)。现在正在开发的未来芯片将基于3nm工艺。

有趣的是，DigiTimes还表示，三星——芯片制造领域的另一大玩家——在3nm方面也有自己的问题。据报道，三星最近的4nmExynos2200并不是它本来可以达到的性能机器，这也许是该公司最初跳过自己的发布活动的原因。