联发科天玑 9000 是 2021 年最受期待的芯片组之一，虽然联发科在 11 月初宣布了该芯片组，但它才刚刚正式发布。新的天玑 9000 芯片组将用于下一代旗舰智能手机。搭载全新高端天玑 9000 的设备将于 2022 年第一季度上市，OPPO、vivo、小米和 HONOR 等公司已经宣布，他们将很快推出配备全新强大芯片组的设备。

天玑9000是全球首款基于台积电4nm工艺打造的智能手机芯片组。新芯片集成了Armv9 CPU架构，真正的旗舰体验。它具有八核 CPU，一个运行频率高达 3.05 GHz 的超级 Cortex-X2 内核、三个运行频率高达 2.85 GHz 的高性能 A710 内核和四个高效的 Cortex-A510 内核。它支持高达 7500 Mbps 的 LPDDR5X，以及 8 MB 三级缓存和 6 MB 系统缓存。

来源：联发科

新芯片组集成了联发科的第五代应用处理器单元 (APU 5.0)，与前几代相比，它的能效提高了 4 倍。这为许多 AI 多媒体和娱乐体验提供了更好的性能和能效平衡。

联发科技天玑 9000 还在智能手机芯片中搭载了全球首款 Arm Mali-G710 MC10 GPU。该芯片组集成了联发科的 HyperEngine 5.0，这是联发科第五代创新游戏技术。HyperEngine 5.0 使用 AI 加速来优化图形性能，同时减少 GPU 的负载。HyperEngine 还集成了首个用于智能手机的人工智能增强型可变速率着色技术 AI-VRS，以及业界首个使用 Vulkan for Android 的光线追踪软件开发套件 (SDK)。

新芯片支持18位HDR-ISP，率先在智能手机上支持320MP。它还可以支持同时三摄 18 位 HDR 视频录制，并且可以在以 4K HDR 录制时使用 AI 降噪。

在连接方面，天玑 9000 支持使用 sub-6GHz 的 5G，使用 3CC 载波聚合提供高达 7Gbps 的下行链路。该调制解调器还集成了联发科 5G UltraSave 2.0 节能增强套件，有助于节省电池，并且还支持 5G/4G 双卡双活。该芯片还具有Wi-Fi 6E、蓝牙5.3和北斗III-B1C标准。

在显示内容方面，它支持最新的 144Hz WQHD+ 分辨率和 180Hz FHD+ 技术。它可以使用 Display Sync 2.0 进一步优化电源效率，显示技术还可以支持最高 4K60 HDR10+ 视频。